16 beste Stellen als packaging engineer in stuttgart – aktuell auf Personalsuche

Process Engineer - Packaging (all genders)
Expleo —Stuttgart
- Ingenieurwissenschaft
- Englisch
- Vor Ort
- Gleitzeit
- Homeoffice-Möglichkeit
Palantir Forward Deployed Engineer
Accenture Federal Services —Stuttgart
- 110.000 € – 140.000 € pro Jahr
- Datenanalyse
- Bachelor
- Dateneingabe
1 Tag
Manufacturing Process Engineer for Photonic Alignment and Packaging (m/f/x)
Keysight Technologies, Inc. —Böblingen
- Vollzeit
- Doktorat
- Softwareentwicklung
- Produktion
- Lebensversicherung
Customer Support Engineer (m/f/d)
KLA —Stuttgart
- Vollzeit
- Mechanikkenntnisse
- Flexible Arbeitszeiten
14 Std.
Expert Software Integration Engineer - Support & Systems Coordination (m/f/d)
Advantest —Böblingen
- Informatik
- Schreibfähigkeiten
- Mit Reiseanteil
- Homeoffice-Möglichkeit
8 Tage
Junior PIC Characterization Engineer (f/m/d)
Q.ANT GmbH —Stuttgart
- Vollzeit
- Englisch
- Bachelor
- Python
Direkt bewerben
MMIC Design Engineer – Millimeter Wave ICs
Keysight Technologies, Inc. —Böblingen
- Vollzeit
- Doktorat
- Master
- Elektrotechnik
Photonics Design Engineer – PIC & Tape-Out (f/m/d)
Q.ANT GmbH —Stuttgart
- Vollzeit
- Doktorat
- Master
- Elektrotechnik
Direkt bewerben
RF/mmWave IC Test & Characterization Engineer
Keysight Technologies, Inc. —Böblingen
- Vollzeit
- Master
- Bachelor
- Elektrotechnik
1 Tag
Senior Hybrid Integration Engineer (m/f/d)
Q.ANT GmbH —Stuttgart
- Vollzeit
- Doktorat
- Forschungserfahrung
- Master
Direkt bewerben
Senior Photonics Packaging Engineer RF (f/m/d)
Q.ANT GmbH —Stuttgart
- Vollzeit
- Doktorat
- CAD
- Englisch
Direkt bewerben
(Senior) PIC Design Engineer - Architecture & Fiber Coupling (f/m/d)
Q.ANT GmbH —Stuttgart
- Vollzeit
- Doktorat
- Englisch
- Master
Direkt bewerben
RF/mmWave IC & SiP Design Manager
Keysight Technologies, Inc. —Böblingen
- Vollzeit
- Doktorat
- Master
- Bachelor
2 Tage
Global Product Manager (m/f/d) - Software & System Solutions
TE Connectivity —Waiblingen
- Master
- Bachelor
- Produktmanagement
Senior PIC Characterization Engineer - TFLN / High-Speed (f/m/d)
Q.ANT GmbH —Stuttgart
- Vollzeit
- Doktorat
- Datenanalyse
- Master
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Senior RF / Analog Design Engineer (m/f/d)
Q.ANT GmbH —Stuttgart
- Vollzeit
- Doktorat
- Datenanalyse
- Englisch
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As a Palantir Forward Deployed Engineer, you will play a pivotal role in bridging complex data ecosystems and delivering impactful solutions for clients.
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Process Engineer - Packaging (all genders)

Expleo -
Stuttgart

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Details zur Stelle

Festanstellung

Leistungen

Gleitzeit
Homeoffice-Möglichkeit
Weiterbildungsprogramme
Flexible Arbeitszeiten

Qualifikationen

Ingenieurwissenschaft
Englisch
Deutsch

Vollständige Stellenbeschreibung

Übersicht:

Die Life-Sciences-Branche entwickelt sich rasant, und Veränderungen zu meistern, ist nicht nur ratsam – es ist entscheidend. Expleo unterstützt Unternehmen bei der Bewältigung komplexer Herausforderungen, um wettbewerbsfähig zu bleiben.

Als Berater unterstützt du unsere Kunden bei allen industriellen Projekten im Bereich Life-Science. Als Process Packaging Ingenieur liegt deine Aufgabe darin, bei der Gestaltung und Prüfung aller Projekte zu unterstützen, und die Präsentationen und technischen Berichten zu erstellen.

Verantwortlichkeiten:

Unterstützung bei der Gestaltung und Prüfung von Großprojekten, sowie der Genehmigung von Verpackungsanlage.
Implementierung von Verifizierungsstrategien und Durchführung von Analysen zur Definition optimaler Geräteparameter.
Technische Unterstützung während der Inbetriebnahme, Qualifizierung und Integration mit den Standortautomatisierungssystemen.
Als Schlüsselressource für Verpackungsingenieurgruppen im In- und Ausland aktiv sein.
Erstellung von Präsentationen und technischen Berichten.

Qualifikationen:

Abgeschlossenes Studium im Bereich Ingenieurwesen oder vergleichbare Berufserfahrung.
Sehr gute Problemlösungsfähigkeiten.
Sehr gute Deutsch- und Englischkenntnisse in Wort und Schrift.

Erforderliche Fähigkeiten:

Mehrjährige Erfahrung im Ingenieurwesen in relevanten Bereichen, einschließlich Verpackungsoperationen und Lieferantenmanagement.
Kenntnisse in Verpackungsanlagen, Spezifikationen, Qualifizierungs-/Validierungsprozessen und Dokumentationsmanagement.
Fähigkeit, selbstständig mit minimaler Anleitung zu arbeiten und über Grenzen hinweg zu kooperieren.
Erfahrung im Regulierten Bereich um Umgang mit den Anforderungen GxP, GMP.
Mit deiner hohen Einsatzbereitschaft bringst du zudem die notwendige Flexibilität und Mobilität für Kundeneinsätze bundesweit mit.

Leistungen:

Bei Expleo setzen wir auf Teamwork, Offenheit, Transparenz und Wertschätzung. Wir gehen unsere Aufgaben gemeinsam an.
Bei uns erwartet dich ein internationales und multikulturelles Team.
Bei uns sind alle gleich und wir tragen alle die gleiche Farbe: LILA!
Wir bieten dir Gleitzeit, ein ausführliches Onboarding, Home-Office-Möglichkeiten und unzählige Mitarbeiter-Benefits. Wir bieten einen Arbeitsplatz, der deine persönlichen Lebensumstände berücksichtigt und dich absichert.
Man lernt nie aus: Deine Weiterentwicklung liegt uns sehr am Herzen. Wir bieten interne Aus- und Weiterbildungsmöglichkeiten und unterstützen dich und deine perspektivischen Ziele.
Wir haben Lust etwas zu bewegen, uns gegenseitig zu motivieren und freuen uns, wenn auch du deinen Teil zum großen Ganzen beiträgst: Deine Erfahrung, deine Ideen und dein Engagement finden bei uns Gehör und werden honoriert.
Unsere Kunden können sich nicht nur sehen lassen; sie gehören zu den Top-Playern ihrer Branchen, in den Bereichen Banken und Versicherungen, Automotive, Luftfahrt, Transport und viele mehr.
Das soziale Miteinander ist uns wichtig. Wir setzen auf Teambuilding und Identifikation.

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Expert Software Integration Engineer - Support & Systems Coordination (m/f/d)

Junior PIC Characterization Engineer (f/m/d)

MMIC Design Engineer – Millimeter Wave ICs

Photonics Design Engineer – PIC & Tape-Out (f/m/d)

RF/mmWave IC Test & Characterization Engineer

Senior Hybrid Integration Engineer (m/f/d)

Senior Photonics Packaging Engineer RF (f/m/d)

(Senior) PIC Design Engineer - Architecture & Fiber Coupling (f/m/d)

RF/mmWave IC & SiP Design Manager

Global Product Manager (m/f/d) - Software & System Solutions

Senior PIC Characterization Engineer - TFLN / High-Speed (f/m/d)

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