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Als Senior Ingenieur Produkttechnik MEMS übernehmen Sie die Verantwortung für die Serienbetreuung unserer MEMS-Produkte auf Basis von 300 mm Wafern.
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Zu Beginn begleiten Sie den Ramp-Up der MEMS-Produkte und unterstützen parallel den Technologiebereich ASIC bei der Einführung neuer Produkte und erlernen die standortspezifischen Abläufe, Methoden und Systeme, um sich auf die Serienproduktion der MEMS-Technologien vorzubereiten.
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Notwendige Auswertungen werden von Ihnen eigenständig und termingerecht bereitgestellt. Dafür analysieren Sie große und verschiedene Datenmengen (Metrology, Defektdichte, PCM, EWS, usw.) und nutzen Ihnen zur Verfügung stehende Analysemethoden.
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Sie verantworten die Ausbeute für strategisch wichtige oder komplexe Halbleiterprodukte und initiieren gezielte Verbesserungsmaßnahmen.
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Neue Teammitglieder werden von Ihnen eingearbeitet darüber hinaus fungieren Sie als fachlicher Mentor und teilen Ihre Erfahrungen aus bereits erfolgreich gelösten Herausforderungen.
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Sie berichten eigenständig und regelmäßig den Status Ihrer Produkte und vertreten Ihre Themen in standortübergreifenden Meetings. Dabei sind Sie auch extern als kompetenter Ansprechpartner bekannt und vertreten gelegentlich auch Präsentationen gegenüber dem Management.
Ausbildung: erfolgreich abgeschlossenes Hochschulstudium (Diplom/Master) in Elektrotechnik, Physik, Materialwissenschaften oder vergleichbarem Studiengang
Erfahrungen und Know-how: mehrjährige relevante Berufserfahrung in der Produkttechnik oder einem angrenzenden Bereich der Halbleiterindustrie, Erfahrung in der eigenständigen Leitung von Fehleranalysen und technischen Projekten, nachweisliche Erfolge in Datenanalyse und Ausbeutesteigerung sowie tiefe Kenntnis der relevanten Analyse-Methoden
Persönlichkeit und Arbeitsweise: strukturierte, selbstständige Arbeitsweise sowie Fähigkeit Verantwortung zu übernehmen
Sprachen: gute Deutsch- und Englischkenntnisse
Solange diese Stelle in unserer Jobbörse ausgeschrieben ist, suchen wir nach passenden Kandidatinnen und Kandidaten.
Aus Datenschutzgründen ist eine Bewerbung nur über unser Bewerbungsportal möglich. Bewerbungen per Mail oder Post können wir daher leider nicht berücksichtigen.
Finanzielle Benefits
„Ich zahle nicht gute Löhne, weil ich viel Geld habe, sondern ich habe viel Geld, weil ich gute Löhne bezahle.“ – Robert Bosch, 1931. Das leben wir bei Bosch bis heute: Neben attraktiven Gehältern bieten wir viele finanzielle Zusatzleistungen, beispielsweise Boni für den gemeinsamen Beitrag zum Unternehmenserfolg, eine individuelle Leistungsvergütung sowie private und betriebliche Altersvorsorge. Zusätzlich können sich unsere Mitarbeitenden auf Vergünstigungen freuen: Neben Vorteilsportalen mit Rabatten für zahlreiche Online-Shops und Dienstleistungen profitieren sie selbstverständlich auch von Sonderkonditionen auf Bosch Produkte.
In Dresden, der Landeshauptstadt von Sachsen, befindet sich das im Jahr 2021 eröffnete Halbleiterwerk von Bosch. Hier haben der Geschäftsbereich Mobility Electronics sowie die Tochtergesellschaften Robert Bosch Semiconductor Manufacturing Dresden GmbH und die Bosch Sensortec GmbH ihr Zuhause. Gefertigt werden in der Dresdner Halbleiterfabrik ASICs (anwendungs-spezifische integrierte Schaltungen), Leistungshalbleiter für Fahrzeuge und Industrieanwendungen sowie perspektivisch MEMS-Sensoren auf 300-Millimeter Wafern. Die entstandenen Halbleiterchips und Sensoren finden in vielen elektronischen Systemen Anwendung, insbesondere in Mobilitätsanwendungen wie Airbag-, ESP- und Bremssystemen sowie in der Motor- und Lenksteuerung.
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Bei Bosch gestalten wir Zukunft mit hochwertigen Technologien und Dienstleistungen, die Begeisterung wecken und das Leben der Menschen verbessern. Unser Versprechen an unsere Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter steht dabei felsenfest: Wir wachsen gemeinsam, haben Freude an unserer Arbeit und inspirieren uns gegenseitig. Willkommen bei Bosch.
Die Robert Bosch Semiconductor Manufacturing Dresden GmbH freut sich auf eine Bewerbung!
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Technischer Support
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